정답: 1

굽는 처음 단계에서 오븐열이 너무 낮았을 경우, 식빵은 오븐 스프링(oven spring)이 제대로 일어나지 않고, 전반적으로 부피가 작고 밀도가 높은 빵이 됩니다. 껍질은 창백하고 두꺼워질 수 있으며, 바닥이 덜 익을 수는 있지만, 밑바닥이 움푹 패이는 직접적인 원인이라기보다는 전반적인 빵의 질 저하와 관련이 깊습니다.

나머지 보기들은 식빵 밑바닥이 움푹 패이는 결점의 직접적인 원인이 될 수 있습니다.
*   **보기 2: 바닥 양면에 구멍이 없는 팬을 사용한 경우** - 바닥으로의 열 전달이 원활하지 않아 밑바닥이 제대로 익지 않고 약해져 주저앉을 수 있습니다.
*   **보기 3: 반죽기의 회전속도가 느려 반죽이 언더믹스 된 경우** - 글루텐 형성이 충분치 않아 반죽의 구조가 약해져 가스를 제대로 가두지 못하고 빵이 주저앉거나 밀도가 높아질 수 있습니다.
*   **보기 4: 2차 발효를 너무 초과했을 경우** - 반죽 내의 글루텐 막이 과도하게 늘어나 약해지고, 빵을 지지할 힘을 잃어 오븐에서 팽창하지 못하고 주저앉게 됩니다.