정답: 1번

굽는 처음 단계에서 오븐 열이 너무 낮을 경우, 식빵의 밑바닥이 움푹 패이는 결점(Cipping)보다는 식빵의 부피가 작아지거나 껍질이 두꺼워지고 색이 잘 나지 않는 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 반면, 바닥 양면에 구멍이 없는 팬 사용, 반죽기의 회전 속도가 느리거나 덜 된 반죽, 2차 발효의 과도는 모두 식빵 밑바닥이 움푹 패이거나 주저앉는 결점을 유발할 수 있는 직접적인 원인입니다.