정답: 3번

도료의 표면에 피막이 형성되는 것은 주로 산소와의 접촉에 의해 발생합니다. 피막방지제 부족, 산소 양의 증가, 뚜껑을 열어둔 채 방치하는 경우 모두 산소와의 접촉을 증가시켜 피막 형성을 촉진합니다. 반면, 부적당한 신너로 희석하는 것은 산소와의 직접적인 관계가 없으므로 피막 형성의 원인과는 거리가 멉니다.