정답: 4번

셰이퍼 작업에서 가공칩 비산, 바이트의 이탈, 램 말단부 충돌은 모두 일반적인 위험요소입니다. 그러나 척-핸들 이탈은 셰이퍼 작업과 직접적인 관련이 적습니다. 셰이퍼에서는 주로 램의 왕복 운동과 관련된 위험이 더 큽니다.