정답: 3번

히빙 현상은 굴착 시 지반의 압력이 변하여 바닥면이 부풀어 오르는 현상입니다. 이를 방지하기 위해 흙막이 벽체의 근입 깊이를 깊게 하거나, 흙의 전단강도를 높이는 지반 개량, 소단을 두면서 굴착하는 방법이 사용됩니다. 하지만 부풀어 솟아오르는 바닥면의 토사를 제거하는 것은 근본적인 해결책이 되지 않으므로 옳지 않습니다.