정답: 2번

와전류비파괴검사법은 전자기 유도를 이용하여 표면 및 근접 표면의 결함을 검출하는 방법입니다. 따라서 표면 아래 깊은 위치에 있는 결함을 검출하는 데에는 제한이 있으며, 자동화 및 고속화가 가능하고, 가는 선이나 얇은 판의 검사에도 적합합니다. 하지만 측정치에 영향을 주는 인자가 많아 정확한 검사를 위해서는 다양한 변수들을 고려해야 합니다.