정답: 4번

결합도(Coupling)는 모듈 간의 의존성 정도를 나타내며, 결합도가 낮을수록 모듈 독립성이 높아지고 소프트웨어 유지보수가 용이해진다. 일반적인 결합도 순서(높음 → 낮음)는 다음과 같다.

1.  **내용 결합 (Content Coupling)**: 한 모듈이 다른 모듈의 내부를 직접 참조하거나 수정.
2.  **공유 결합 (Common Coupling)**: 여러 모듈이 전역 데이터를 공유.
3.  **외부 결합 (External Coupling)**: 외부 선언된 데이터 또는 외부 통신 프로토콜 등을 공유.
4.  **제어 결합 (Control Coupling)**: 한 모듈이 다른 모듈에게 제어 정보(플래그 등)를 전달하여 다른 모듈의 내부 로직 흐름에 영향을 줌.
5.  **스템프 결합 (Stamp Coupling)**: 모듈 간에 전체 자료 구조(레코드, 객체 등)가 전달되지만, 일부만 사용.
6.  **자료 결합 (Data Coupling)**: 모듈 간에 개별적인 데이터 항목(매개변수)만 전달. 가장 낮은 결합도.

제공된 보기들을 위 순서에 따라 비교하면:
*   공유결합(common coupling): 매우 높은 결합도
*   외부결합(external coupling): 높은 결합도
*   제어결합(control coupling): 중간 결합도
*   스템프결합(stamp coupling): 낮은 결합도 (자료 결합보다는 높지만, 나머지 보기들보다는 낮음)

따라서 제시된 보기 중에서 결합도가 가장 낮은 것은 스템프결합이다.